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传TI、安森美提高模拟IC价格 同行或跟进涨价

2024-11-11 新闻中心

  据业内人士透露,随着交付周期延长至6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器 (TI) 和安森美(Onsemi)均已上调芯片价格,预计中国大陆和台湾地区的同行制造商也将很快跟进。

  digitimes报道指出,消息人士称,IDM在2021年上半年没有提高报价,他们最新的涨价将适用于明年的订单,因为他们通常会提前六个月为新订单定价。

  “事实上,大多数国际IDM已开始将生产重点放在汽车芯片和工业控制芯片上,导致模拟IC严重供不应求,这反过来又让台湾地区电源IC、混合信号芯片等模拟IC厂商今年到目前为止的收入增长了 40-50%。”消息人士补充说道。

  据了解,立锜科技、致新科技、类比科技、通嘉科技、茂达电子等台湾地区模拟IC厂商的需求呈爆发式增长,订单出货率已升至2.0甚至3.0。

  另外,消息人士指出,自2020年第四季度以来,中国大陆和台湾地区的模拟IC厂商一直在提高报价,以反映不断上涨的代工和后端成本。受IDM最新提价以及台积电决定从2022年起上调晶圆代工价格的推动,预计他们将进一步提升新订单的价格。

  公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售 2022年3月1日– 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)正在执行其fab-liter制造战略,最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。 上周,该公司签署了一份最终协议,剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早一点的时候,安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆制造厂的出售。随着将生产转移到其全球制造网络内更高效的晶圆厂,安森美将通过消除与已出售晶圆厂相关的固定成本和降低公司的生产单位成本来改善成本结构。 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示: 该拟议的资产剥离表明我们

  全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其工程师在线社区 e络盟社区(安富利旗下社区之一)与安森美半导体及Hackster社区 联合举办ThinkON设计挑战赛,以激励研发人员针对日常问题设计创新解决方案。该挑战赛面向广大e络盟和 Hackster社区成员,并鼓励他们使用安森美半导体RSL10 传感器开发套件(RSL10-SENSE-GEVK)设计最具创意的解决方案。示范项目可包括用于监测各种挑战性应用场景的解决方案,例如处于潜在危险环境中的工人或有跌倒风险的老年人;运输设施内的易碎包装、加工区的水果和蔬菜、运输中的移植器官甚至宠物等。 安森美半导体RSL10传感器开发平台外形紧凑且功能全面,能够为电子设计人员提供尖

  半导体发起ThinkON设计挑战赛 /

  2022年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布, 其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NFAM5065L4B智能功率整合模块(IPM)的4KW 650V工业电机驱动方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的4KW 650V工业电机驱动方案的展示板图 近年来,随着科学技术快速地发展以及工业4.0的加速推进,工业市场对电机的需求与日俱增。 根据相关机构调查显示电机的耗电量约为全球电力供应的50%。 这在节能减排、实现“双碳”的统一战略目标下,是一项亟待解决的问题。为提升电机运转效率降低能源损耗,大联大世平基于onsemi产品推出了4KW 650V工业电机驱动方案,该方案可为设

  产品的4KW 650V工业电机驱动方案 /

  :松耦合将是未来的主流无线年无线充电技术开始加速发展,逐渐由紧耦合/磁感应方案向松耦合/磁共振方案迈进。松耦合方案突破紧耦合必须精确对准、不能同时为多个设备充电、不能在金属附近使用、一定要使用专用通信的局限性,能通过任何一个装有无线充电发射器的表面同时为多个不一样的功率的设备充电,在金属附近可操作使其适用于汽车、零售和餐馆应用的理想选择,采用蓝牙智能技术最大限度地降低对制造商的硬件要求。无线充电技术行业领导者AirFuel Alliance将致力于整合紧耦合和松耦合技术,由兼容紧耦合和松耦合的多模方案逐渐转向松耦合方向发展。AirFuel Alliance现有超过195家会员公司。董事会的会员公司包括AT&T、博通(Broadcom)、伟创立、、Integ

  作者:安森美半导体高级产品线经理Pete Chadbourne 当汽车工业引入‘信息娱乐’的概念时,对制造商而言是个重大转变,因为它带来了汽车功能系统和非功能系统之间更紧密的集成。信息娱乐为驾驶员创造了一个新的接口,因此,它对我们如何与技术交互的影响几乎与手机的引入一样重要。 我们正真看到了主导的标准配置文件和用户可升级的音频系统-这大都是独立的-被适合制造商的系统所替换,提供更多功能。它们迅速演变至包含导航,同时逐步整合更多对汽车其他系统的控制,例如气候控制。安全特性,是今天先进驾驶辅助系统(ADAS)的前身,如倒车摄像头,也成为信息娱乐中心的一部分,在相同的时期内,这些系统已被进一步扩展,使手机在汽车一直增长的功能列表中不

  2013年9月12日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)今天宣布,公司针对智能手机、平板电脑及其它手持设备电源能效而优化的NCP185x系列开关电池充电器荣获《今日电子》(EPC)的“Top 10电源产品奖”。EPC是中国最权威的电子行业杂志之一,这是安森美半导体连续第11年获该杂志颁发奖项。 安森美半导体应用产品部高级营销总监郑兆雄说:“我们连续第11年获此奖项的确是极大的荣誉。这奖项进一步彰显安森美半导体持续致力于便携电子科技类产品市场创新及提高性价比的成果,突出公司在电源管理及便携方案的实力。我们将继续开发创新及高性能的电源方案,帮助工程师解决他们的设计挑

  市场调查研究机构IC Insights的一份数据统计显示,2018财年,汽车半导体产业的销售额在半导体6大应用板块中实现了最大的增幅,达到7%,而到2021年,汽车电子系统产品销售额的年复合增长率CAGR将保持在6.4%,也是6大应用增长之首。 究其原因,汽车内部电子系统数量的需求不断攀升。慢慢的变多的车企、供应商及科技公司将注意力转向了无人驾驶、V2V/V2I等车联网功能的实现上,同时各国汽车制造商都在逐步加大电动汽车技术的研发投入。由于半导体芯片是推动绝大多数汽车创新技术实现的关键零部件,包括基于视觉的增强型图形处理器(GPU)、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等。而随着汽车复杂程度的提高,对汽车半导体元件的需求势必会稳

  安森美以智能电源和感知技术赋能可持续的ECO,并承诺在2040年前实现碳中和 2021年8月6日—安森美半导体 (ON Semiconductor,) 在美国时间8月5日公布公司的新商号“onsemi ”和焕然一新的品牌,作为公司发展的下一步,以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。安森美 (onsemi) 持续专注于汽车和工业终端市场,已加强其创新的战略推动颠覆性创新,为汽车功能电子化、先进安全、替代能源和工厂自动化等高增长大趋势的可持续生态系统作出贡献。 如今,工业和汽车终端市场占全球温室气体排放量的三分之二,这为安森美提供了巨大的机会,使公司可充分的发挥其智能电源和感知技术为实现净零排放经济尽一份力。 气候变

  刚买了一块飞凌公司的ok2440iii开发板,手上有一本韦东山编的嵌入式linux应用开发完全手册,一本c++入门的书籍,刚在电脑上面装上了ubuntu10.04的虚拟系统。想往人机交互qt的方向发展,不过发现困难重重,首先就是arm的汇编指令还有makefile里面的那些指令,很多都看不懂,不知所措……希望大虾们能够给点学习嵌入式的建议,最好能够顺便推荐基本书吧~先在这里谢过啦~嵌入式linux入门方案请教韦东山编的嵌入式linux应用开发完全手册这本书讲的挺详细的吧,你可根据书中的方

  MOV.L#00FFFF40,ER7SP=初始化1,见子程序说明MOV.L#00FFF000,ER7SP=00FFF000CMP.B#02,R6LR6L=2?BNE08如果不等转40MOV.BR6L,R6L测试

  话说TI免费申请样片活动又开始了,有样片可供使用,还有机会抽奖,此等好事当然要鼎力支持了!1,活动截图,申请了3个需要的,多的用不到,留给需要人士。1,TPS92512H,5片。用于LED照明的2.5A电流降压稳压器2,INA188,5片;36V、零漂移、轨到轨输出仪表放大器3,TMP107,5片;具有双向SMAART线接口和EEPROM的数字温度传感器2,订单和物流,真是快啊!

  最近在研究Linux过程中有点插曲,先不表了,于是就想着把SD卡研究一下,这个以前也没有搞过,找了stm32f767的例程,在此基础上更改了一下,可以在stm32f769上使用,就开始了SD卡的研究,个人钟爱寄存器配置的,没办法,就是对ST提供的库不感冒,有相同癖好的进来探讨,闲言少叙,步入正题。看了f767板子的寄存器版本的指导书,正好也是和STM32F769DISCOVERY电路一样,都是非SPI接口的,可以借鉴其例程了,于是边参考st官方的例程STM32F769I-Discovery\A

  unsignedchari2c_read(void){unsignedcharread_data=0;//按照i2c协议TWCR=0xA4;//sendastartbitoni2cbuswhile(!(TWCR//waitforconfirmationoftransmitTWDR=0x92;//loadaddressofi2cdeviceTWCR=0x84

  PCBA板老化测试标准与方法PCBA经过贴片加工焊接完成之后,要经过一系列的检测,其中老化测试就是这里面一种。PCBA板老化测试的最大的目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用,来模拟产品的日常使用环境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件参数不匹配,以及调试过程中造成的故障,以便剔除和改善,对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。下面就由PCBA加工厂家江西英特丽科技为大家伙儿一起来分享PCBA板老化测试标准与方法,希望给您带来一定的帮助!一、pcba老化测试标准

  半导体)

  三相11 kW PFC + LLC电动汽车车载充电(OBC)平台用户手册(

  半导体解决方案

  半导体NCP1910高性能CCMPFC及LLC组合控制器

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  直播回放: 解读安森美半导体电源解决方案 ,聚焦服务器电源、光伏逆变器

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  Follow me第二季第4期来啦!与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力!

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